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- DSC測定氧化誘導時(shí)間(OIT)-聚乙烯
介紹氧化誘導時(shí)間(OIT)定義為在給定溫度下,樣品在氧氣作用下發(fā)生氧化所需的時(shí)間。應用于聚合物,這種測量方法可以評估其氧化穩定性。比如,可以利用OIT分析可以預測輸水管道的老化過(guò)程。OIT測量細節在標準IS011357-6和GB/T19466.6中定義。聚乙烯(polyethyl......
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Pb-Sn合金的熔融實(shí)驗條件:實(shí)驗儀器:DSC131差示掃描量熱儀樣品:Pb-Sn合金質(zhì)量比為86%Sn+14%Pb。樣品質(zhì)量:117.2mg不銹鋼坩堝程序控溫為2K.min-1實(shí)驗結論:熔融曲線(xiàn)呈現出兩個(gè)峰。實(shí)際上只有純物質(zhì)的熔融才會(huì )呈現......
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低溫氣體吸附測量?jì)x為了滿(mǎn)足低溫條件下測試氣體吸附性質(zhì)的要求而設計的低溫樣品容器,其可控制樣品溫度低達-269℃,因此可進(jìn)行低溫條件下PCT及吸附、解吸附動(dòng)力學(xué)測量,適合于低溫儲氫材料的開(kāi)發(fā)。低溫氣體吸附測量?jì)x主要特點(diǎn):1.低溫條件下氣體吸附......
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差示掃描量熱儀廣泛用于聚合物、制藥、生物、食品、精細化學(xué)品、有色金屬和石油化工等各個(gè)領(lǐng)域??捎糜跍y定材料的熔點(diǎn)、結晶點(diǎn)、玻璃態(tài)轉化(Tg)、氧化誘導期(OIT)、純度、化學(xué)組成、相圖繪制等,滿(mǎn)足眾多用戶(hù)需求,如塑料、橡膠、涂料、粘合劑等材料......
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熱分析是在程序控溫條件下,測量物質(zhì)物理化學(xué)性質(zhì)隨溫度變化的函數關(guān)系的一種技術(shù)。程序控溫可采用線(xiàn)性、對數或倒數程序。熱分析法依照所測樣品物理性質(zhì)的不同有以下幾種:差熱分析法,差示掃描量熱法,熱重分析法,熱膨脹分析及熱-力分析法等,在藥物研究中......